“中原大讲堂”集成电路主题学习报告会举行 楼阳生刘伟出席

  按照全省“能力作风建设年”活动总体安排,9月16日,由省委组织部、省活动办主办的“中原大讲堂”集成电路主题学习报告会举行,与省委理论学习中心组集体学习相结合,邀请中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任、嵩山实验室主任邬江兴以《新时局新基建芯出路》为题作专题报告。省委书记楼阳生、省政协主席刘伟出席报告会。

  报告中,邬江兴系统介绍了全球芯片制造业整体形势,分析了我国新型信息基础设施建设面临的共有矛盾、特有矛盾以及发展机遇,阐述了新形势下,一体实现基于系统工程的“战略突围”之路和基于复杂性系统的“换道超车”之路等我国芯片技术与产业的突破路径。

  与会同志认为,报告会旁征博引,深入浅出,视野开阔,内容丰富,为我省实施数字化转型战略、发展战略性新兴产业和未来产业提供了指导和帮助。要进一步增强责任感使命感紧迫感,聚焦“补芯”“引屏”“固器”“强端”,主动服务国家战略需求,着力突破关键核心技术,强化创新链、产业链深度耦合,加快成果转化、成果落地、成果应用,把更多科研成果就地转化为现实生产力。大家表示,要以“能力作风建设年”活动为契机,坚持学干结合、知行合一,强化转型意识、加快知识更新,全面提高数字化思维能力和专业素养,为现代化河南建设增势赋能,以优异成绩迎接党的二十大胜利召开。

  会议以视频会议形式召开。各省辖市、济源示范区、航空港区及各县(市、区)设分会场。

  省委常委、组织部长陈舜主持报告会。省委理论学习中心组成员,省委工作部门、省政府有关正厅级单位、省管相关重点企业和科研院所主要负责同志在省级会场参加学习。(记者 刘婵 张笑闻)